国睿科技：23年机械电子学学术会议为行业内企业、院所之间的学术交流不涉及商务签约活动FB体育 FB体育平台

　　同花顺300033）研究中心4月13日讯，有者向国睿科技600562）提问， 4月2日，国睿信维于官网发文《国睿信维参加2023年机械电子学学术会议》。文章称，3月31日，23年机械电子学学术会议在成都召开。国睿信维董事长胡长明致辞，信维员工先后作了题为《复杂电子装备数字化车间建设实践》和《构建端到端产品全寿期数字链，助力电子行业数字化转型》的报告。称信维已为用户打造出了覆盖产品全生命周期的REACH睿知工业软件及REASY睿行智能制造硬件产品组合。请问信维在该届会议上是否达成了订单或意向单？

　　公司回答表示，您好，感谢您的关注。本次会议为行业内企业、院所之间的学术交流，不涉及商务签约活动。

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